Hôm qua tại triển lãm công nghệ CES 2019, Intel đã bất ngờ trình diễn bộ xử lý Ice Lake 10nm dựa trên kiến trúc vi mô mới Sunny Cove.
Intel đang xây dựng Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 và DL Boost vào các chip Ice Lake này để tận dụng cho máy tính xách tay và PC. Intel cũng hứa hẹn rằng các nhà sản xuất PC sẽ cho ra mắt các thiết bị sở hữu bộ xử lý Ice Lake vào cuối năm 2019.
Tại buổi triển lãm, Intel đã trình diễn các hệ thống ODM từ Pegatron và Wistron, và Dell thậm chí đã tham gia cùng Intel trên sân khấu để trình diễn một máy tính xách tay XPS chạy trên Ice Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Đây dường như là thiết bị 2 trong 1 tương tự như XPS 13.
Intel cũng đang hướng đến tương lai và đang lên kế hoạch sử dụng công nghệ xếp chồng 3D của Foveros để xây dựng các chip sắp tới. Một phương pháp cho phép các nhà thiết kế chip của Intel xếp chồng sức mạnh xử lý thêm lên trên một con chip đã được lắp ráp. Các bộ ba này có thể xếp chồng lên nhau để tạo thành bộ xử lý bao gồm đồ họa, xử lý AI và nhiều khả năng khác.
Ice Lake là một bước tiến quan trọng đối với Intel sau nhiều năm trì hoãn và đấu tranh với công nghệ 10nm. Intel ban đầu dự định giới thiệu bộ xử lý 10nm, được đặt tên là Cannon Cannon Lake năm 2016. Báo cáo thu nhập cuối cùng của Intel tiết lộ chip 10nm của công ty sẽ đến vào một thời điểm nào đó trong năm 2019, và những lời hứa mới nhất này lại một lần nữa được lặp lại.
Trong khi đó, Intel đang mở rộng dòng sản phẩm bộ xử lý máy tính để bàn và máy tính xách tay thế hệ thứ 9 tại CES, theo như thông báo sẽ có thêm một số chip mới sắp được ra mắt.
Intel lần đầu tiên ra mắt bộ xử lý thế hệ thứ 9 vào mùa thu năm ngoái, tập trung vào chơi game (bao gồm bộ xử lý Core i9 được gọi là bộ xử lý chơi game tốt nhất thế giới, nhưng tại CES 2019, Intel đã mở rộng dòng sản phẩm này với 6 chip Gen 9 mới, khác nhau từ bộ xử lí Core i3 cấp cơ bản cho đến một chip Core i9 mới. Công ty cho biết các chip mới sẽ xuất xưởng vào cuối tháng này.
Intel tại CES 2019
Tham khảo The Verge
