Home > Tin Tức > Laptop > CPU laptop Intel Core thế hệ thứ 13 công bố tại CES 2023
LaptopTin Tức

CPU laptop Intel Core thế hệ thứ 13 công bố tại CES 2023

(Nguồn ảnh: Intel)

Intel trình làng CPU laptop 24 nhân đầu tiên trên thế giới cùng với 31 biến thể khác.

(Nguồn ảnh: Intel)
(Nguồn ảnh: Intel)

Có thể bạn cần biết?

  • Intel ra mắt các CPU di động mới tại CES 2023 ở Las Vegas, bao gồm chip xử lý 24 nhân đầu tiên cho laptop và chip xử lý di động nhanh nhất thế giới.
  • Thông số đầy đủ của tất cả 32 phiên bản chip đã được tiết lộ, gồm các dòng H-series, P-series và U-series.
  • Các chip HK-series và HX-series cho phép chạy overclocking với tần số turbo đạt đến 5.6GHz.
  • Các chip Gen 13 hỗ trợ cả bộ nhớ DDR4 đời trước và DDR5 hiện tại, song song phiên bản ổ cứng PCIe 4.0 và 5.0.

Intel công bố loạt chip xử lý di động thế hệ thứ 13 mới nhất của mình tại CES 2023 ở Las Vegas, với CPU Core i9-13980HX hàng đầu mới, chip di động 24 nhân nhanh nhất và đầu tiên trên thế giới. Các biến thể Gen 13 hoàn toàn mới của chip Intel Core P-series và U-series sẽ có sẵn bên cạnh HX-series và H-series mạnh mẽ, mỗi biến thể được thiết kế cho laptop đa dạng từ ultrabook mỏng nhẹ đến dòng máy game di động cho người dùng bán chuyên với hiệu suất mở rộng.

Dòng chip mới gồm tổng 32 chip xử lý di động mới, với các cải tiến toàn diện cho từng dòng, trong đó HX-series hiệu suất cao dẫn đầu với nhiều nhân và luồng hơn, bộ đệm L2 nhiều hơn cho mỗi dòng và hỗ trợ tùy chọn I/O trên các laptop mới nhất. Kèm với đó là hỗ trợ cho nền tảng Intel Evo hứa hẹn thiết lập một tiêu chuẩn cao về hiệu suất xử lý của laptop bên cạnh thời lượng pin hiệu quả để có trải nghiệm di động lâu dài.

Yêu cầu về năng lượng giảm đáng kể qua từng dòng chip, thực tế giống với chip xử lý di động thế hệ thứ 12 trước đây:

  • HX-series @ 55W cho dòng máy game và sáng tạo cao nhất
  • H-series @ 45W cho laptop bán chuyên
  • P-series @ 28W cho laptop mỏng nhẹ tập trung hiệu suất
  • U-series @ 15W cho laptop mỏng nhẹ hiện đại
Phạm vi CPU di động Core Gen 13 (Nguồn ảnh: Intel)
Phạm vi CPU di động Core Gen 13 (Nguồn ảnh: Intel)

Tự hào với những đột phá về hiệu suất của các chip xử lý di động hàng đầu của mình, chip Core i9 HX-series cao cấp của Intel cung cấp nhân hiệu năng gấp 8 lần và nhân hiệu suất gấp 16 lần trong thiết kế mỏng chỉ 20mm cùng các tùy chọn bộ nhớ và I/O cao nhất hiện có. Dành riêng cho laptop game và sáng tạo nội dung hiệu năng cực cao, các CPU mạnh mẽ này sẽ dễ dàng xử lý các tác vụ sáng tạo và chơi game cường độ cao.

Thêm bộ nhớ đệm L2 trên mỗi nhân và hỗ trợ tối đa 128GB RAM DDR5 với 2x DIMM trên mỗi kênh có tốc độ lên tới 5600MHz với các thành phần PCIe 5.0 và công nghệ chia sẻ năng lượng động của Intel giúp tăng hiệu quả, đồng nghĩa hỗ trợ cho phần cứng di động tiên tiến mà không làm giảm thời lượng pin lâu dài.

Các lợi ích bổ sung cho bản nâng cấp Gen 13 bao gồm hỗ trợ mạng Wi-Fi 6E và kết nối Bluetooth 5.2, kết hợp các cải tiến do AI cung cấp như Intel Gaussian và Neural Accelerator (GNA) cải thiện khả năng nhận diện giọng nói để mang lại các lợi ích như dịch thuật trực tiếp trong video hội nghị. Mặc dù các CPU HX-series mang lại hiệu suất tối đa, nhưng các biến thể dòng H-series, P-series và U-series thiết kế mỏng vẫn có thể đáp ứng nhiều yêu cầu khác nhau về chơi game, sáng tạo nội dung và đa tác vụ trong laptop.

Thông số kỹ thuật của U-series (Nguồn ảnh: Intel) (Bấm vào ảnh để xem chi tiết)

Phương pháp CPU lai của Intel tích hợp hai kiến trúc vi mô nhân vào một khuôn chip duy nhất, với bộ điều khiển luồng của nó tối ưu hóa khối lượng công việc với hệ điều hành nhằm phân phối các tác vụ một cách thông minh và hiệu quả. Những cải tiến cao cấp này đi đôi với các tiêu chuẩn bộ nhớ hiện đại và thiết bị PCIe, nhưng chip thế hệ thứ 13 vẫn hỗ trợ các khe cắm RAM DDR4 và các làn PCIe 4.0 để mở ra nhiều tùy chọn cho các nhà sản xuất OEM.

Một số tùy chọn mở rộng cho người tiêu dùng, trong đó các CPU HK-series và HX-series có khả năng ép xung toàn bộ hoặc một phần nhằm đạt tốc độ xung nhịp cao hơn nữa nếu có đủ khả năng kiểm soát nhiệt. Có ít nhất 60 thiết kế OEM đã được lên kế hoạch để ra mắt chip HX-series, tới từ các thương hiệu như Razer, MSI, ASUS ROG… cùng hơn 250 thiết kế OEM nói chung bao trọn toàn bộ phạm vi chip thế hệ thứ 13.

Các tính năng nổi bật của H-series, P-series và U-series (Nguồn ảnh: Intel) (Bấm vào ảnh để xem chi tiết)

Hỗ trợ cho phần cứng và phần mềm mới nhất song song Intel Evo đồng nghĩa là bất kỳ laptop nào được thiết kế với các chip xử lý di động Core Gen 13 này đều sẽ là bằng chứng trong tương lai cho khả năng chơi game di động, sáng tạo nội dung và nhiều mục đích tương tự. Mở rộng công nghệ đồ họa Intel Xe với những cải tiến được mang lại từ GPU Intel Arc cũng tức là ngay cả những laptop mỏng và nhẹ nhất sẽ xử lý được tác vụ hình ảnh cường độ cao mà không ảnh hưởng đến hiệu suất của các linh kiện khác.