Home > Tin Tức > iPhone mới > Rò rỉ thông tin chi tiết của iPhone 2018
iPhone mớiTin TứcTin Tức Apple

Rò rỉ thông tin chi tiết của iPhone 2018

nen-hay-khong-nen-mong-cho-dong-iphone-2018-3

Gần đây đã rộ lên những tin đồn về các sản phẩm iPhone mới của Apple. Người dùng cũng đang rất háo hức để chờ đợi iPhone ra mắt vào tháng 9 tới. Tuy nhiên gần như những thông tin chi tiết của iPhone 2018 đã được tiết lộ.

Sơ đồ và Renders bị rò rỉ

Sơ đồ rò rỉ có nguồn gốc từ một hãng sản xuất cho thấy “iPhone X Plus” sẽ có kích thước 77.41mm x 157.53mm x 7.68mm, trong khi iPhone X thế hệ thứ hai sẽ có kích thước tương tự như phiên bản hiện tại 70.9 mm x 143.6mm x 7.7mm.

iphonexplusschematic-800x390

Từ sơ đồ cũng đã tạo ra hình ảnh hiển thị tất cả ba iPhone sẽ trông như thế nào khi xếp cạnh nhau. Trong hình dưới đây, iPhone 6.5 inch nằm bên phải, iPhone 6.1 inch ở giữa và iPhone 5,8 inch nằm bên trái.

2018iphonerenderings2-800x534

Sơ đồ bị hiển thị của iPhone 6.1 inch sắp tới cũng đã được chia sẻ. Theo các sơ đồ này, iPhone 6.1 inch có kích thước 75.72mm x 150.91mm x 8.32mm.

61inchlcdiphoneschematic-800x393

Như đã được đồn đại, chiếc iPhone LCD 6.1 inch được trang bị một camera đơn, trong khi hai chiếc iPhone OLED sẽ có camera kép. Apple áp dụng camera đơn cho là nhằm mục đích giữ cho giá cả phải chăng. Trong hình ảnh dưới đây, sự khác biệt về kích thước giữa các iPhone trong dòng sản phẩm 2018 được mô tả, với iPhone LCD 6.1 inch ở giữa.

2018iphonerenderings1-800x532

Steve Hemmerstoffer cũng đã chia sẻ video về  các chi tiết của iPhone màn hình LCD 6.1 inch có chi phí thấp hơn. Thiết kế màn hình tràn viền và cạnh cho một hệ thống camera TrueDepth, mặt sau bằng kính, một camera đơn phía sau và thiết kế khung nhôm.

iphone-6-1-mysmartprice-onleaks

Hệ thống camera Face ID

Có vẻ như năm 2018 sẽ là năm mà Apple áp dụng Face ID cho tất cả các smartphone của mình, với những tin đồn cho thấy tất cả các mẫu iPhone 2018 sẽ có màn hình hiển thị tràn viền và một mô-đun camera TrueDepth mặt trước hỗ trợ Face ID.

Face ID sau đó sẽ chính thức thay thế Touch ID như là phương pháp bảo mật sinh trắc học của Apple được lựa chọn trên tất cả các thiết bị, không chỉ riêng các smartphone hàng đầu của Apple. Điều đó cũng tương ứng với những tin đồn đã đề xuất tích hợp Face ID trong các thiết bị khác như iPad Pro.

iphonextruedepthcamera-1

Tin đồn cho rằng Apple sẽ đầu tư đáng kể vào LG Innotek để bảo đảm các mô-đun cảm biến 3D cho Face ID trong iPhone và iPad vào năm 2018. LG Innotek sẽ cung cấp các mô-đun cảm biến 3D bao gồm đèn chiếu sáng, máy chiếu chấm và các thành phần Face ID khác. Apple cũng đang làm việc với hai nhà cung cấp Trung Quốc khác để đảm bảo cung cấp đầy đủ các mô-đun cảm biến 3D sẽ được sử dụng trên toàn bộ dòng sản phẩm iPhone 2018.

Các thành phần Face ID được đồn đại là một trong những lý do tại sao việc cung cấp iPhone X ban đầu bị hạn chế, do đó Apple sẽ cần phải có một nguồn cung cấp đáng tin cậy của các mô-đun TrueDepth để chuyển hoàn toàn sang Face ID.

TrueDepth

Barclays tin rằng iPhone 2018 của Apple có thể bao gồm một hệ thống camera TrueDepth mới và một khía cạnh nhỏ hơn, nhưng nó vẫn chưa rõ ràng nếu dự đoán này là chính xác.  Một tin đồn trước đó cho thấy thiết kế của notch sẽ không thay đổi cho đến năm 2019, và tin đồn từ nhà phân tích chứng khoán KGI Ming-Chi Kuo đã đề nghị iPhone 5.8 inch tiếp theo và các thiết bị đàn em sẽ trông rất giống với iPhone X.  Trong khi hầu hết các tin đồn cho rằng sẽ có ít thay đổi thiết kế cho iPhone X thế hệ tiếp theo và người anh em Plus lớn hơn.

Trang web Hàn Quốc ET News cũng tin rằng cả ba chiếc iPhone sắp ra mắt vào năm 2018 sẽ có ít bezels và thiết kế mỏng hơn.  Mặc dù máy ảnh TrueDepth mặt trước dự kiến sẽ được giới thiệu trên dòng sản phẩm iPhone của Apple vào cuối năm nay nhưng công nghệ này không được dự kiến sẽ phát triển với camera sau vào thời điểm này.

Bộ vi xử lý A12 và RAM

IPhone 2018 của Apple dự kiến sẽ có chip A12 được nâng cấp và sản xuất bởi TSMC, được xây dựng trên quy trình 7 nanometer cải tiến của TSMC. Apple được cho là đang sử dụng TSMC cho gói sản phẩm wafer cấp cao InFO của mình và TSMC đã bắt đầu sản xuất thương mại trên các chip trước sự ra mắt của iPhone 2018.

tsmcĐiểm chuẩn từ một trong những chiếc iPhone 2018 nổi lên trên Geekbench vào tháng 6, chỉ về tốc độ hiệu suất nhanh hơn 10% đối với chip A12 so với chip A11. 

Tương tự, iPhone X với bộ vi xử lý A11 có điểm số lõi đơn là 4206 và điểm số đa lõi là 10128, cho thấy chip A12 mới sẽ nhanh hơn khoảng 10% so với chip A11 khi nói đến cả hai lõi và hiệu suất lõi đơn.

Nhà phân tích Ming-Chi Kuo cũng cho biết thêm đã có đề xuất iPhone OLED 2018 sẽ có RAM 4GB, tăng từ 3GB trong iPhone X. 6.1 inch LCD iPhone dự kiến sẽ tiếp tục được trang bị RAM 3GB.

(Nguồn MacRumors)