Cũng giống như nhiều sản phẩm công nghệ khác, chiếc DSLR 5D Mark IV của Canon mới được ra mắt đã bị đưa lên “bàn mổ” và khám phá chi tiết bên trong.
Trang LensRentals thực hiện cho biết, phiên bản kế nhiệm 5D Mark III có kết cấu bên trong hoàn toàn mới, nhỏ gọn, phức tạp và khó tháo rời hơn.
>>> Tham khảo các tính năng của Canon 5D Mark IV
Khi tháo các phần nắp và vỏ máy, các chuyên gia cho biết, Canon đã trang bị thêm một số gioăng cao su bao quanh viền, nhằm tăng khả năng chống nước và các điều kiện thời tiết khắc nghiệt hơn so với thế hệ trước.
Phần gioăng cao su bảo vệ thiết bị.
Tuy nhiên, phía cạnh trên bên phải của máy không có giăng cao su.
5D Mark IV sử dụng khá nhiều chốt khóa bằng nhựa từ bên trong, gây khó khăn hơn trong việc tháo mở. Do đó, rất dễ gây hỏng hóc các chi tiết này nếu không có kinh nghiệm.
Khi tiến hành tháo bên trong, máy có nhiều chi tiết nhỏ, phức tạp và nhiều cáp kết nối hơn chiếc 5D mark III. Dưới đây là một số hình ảnh tháo rời Canon 5D Mark IV:
Mô tơ điều khiển gương lật mới được đặt ở vị trí trung tâm.
Phần kim loại ở mặt trước.
Phần nút bấm và màn hình cảm ứng với nhiều chi tiết phức tạp.
Cụm phím Joystick quen thuộc.
Bo mạch điều khiển toàn bộ các phím bấm và màn hình LCD phía sau máy.
Phần màn hình cảm ứng.
Các cổng kết nối và linh kiện nằm phía dưới tấm bảo vệ bo mạch.
Các cổng kết nối I/O phía cạnh máy.
Tháo rời vị trí thẻ CF.
Cụm điều khiển phía đỉnh máy.
Phần ống ngắm quang học pentaprism. Các chuyên gia khuyến cáo không nên tháo thành phần ống ngắm này ra bởi không thể tinh chỉnh được bằng tay, mà cần đến một thiết bị chuyên dụng mới có thể làm được.
Bo mạch chủ của chiếc 5D Mark IV với rất nhiều linh kiện và cổng kết nối phức tạp.
Vị trí gắn thẻ SD.
Bo mạch điều khiển cảm biến hình ảnh và vị trí nắp thẻ CF phía bên phải.
Phần ốc vít có lò xo dùng để điều chỉnh vị trí của cảm biến.
Vị trí gắn thẻ CF.
Phần cạnh đáy của máy với lớp kim loại bên dưới khá dày và chắc chắn.
Bo mạch nguồn và các bo mạch phụ của 5D Mark IV.
